Arctic Semiconductor의 뜨거운 목표: "가장 에너지 효율적인 5G RF IC"

May 16, 2023

Arctic Semiconductor(이전 SiTune Corporation)는 5G 제품에 자체 스핀을 적용하여 IceWings라는 이름의 최초 5G RF 칩셋을 출시했습니다. 5G와 그 애플리케이션이 더욱 주류가 되면서 프로그래밍 가능하고 동적인 RF 회로는 5G의 다양한 용도를 해결하는 데 가장 중요합니다. "시장에서 가장 에너지 효율적인 5G RF IC 솔루션"을 개발하는 것을 목표로 하는 Arctic Semiconductor의 최신 제품은 기존 RF 회로와 뚜렷한 차이점을 제공합니다.

2022년 기준으로 통신과 IT는 전 세계 전력 공급의 약 7%를 소비하며, 5G 및 고밀도 무선 네트워크의 도입으로 이 수치는 계속 증가할 것으로 예상됩니다. 이를 염두에 두고 Arctic의 IceWings는 두 번째 주요 제품인 SnowWings와 함께 향상된 전력 효율성과 성능이 필요한 설계자에게 전례 없는 이점을 제공합니다.

이 기사에서는 Arctic의 5G 제품을 뒷받침하는 기술을 살펴보고, 자사 제품을 경쟁사와 차별화하는 회사의 특허 하드웨어 지능형 회로(HIC)를 자세히 살펴봅니다.

Arctic의 5G 라인업의 핵심에는 600MHz ~ 7.2GHz에서 작동하고 단일 칩으로 5G, Wi-Fi 6/7 및 LTE 작동을 지원하는 IceWings 제품군이 있습니다. IceWings는 ZIF(Zero-IF) 트랜시버로, 수신 체인당 믹서 하나만 필요하므로 헤테로다인 아키텍처에 비해 전력 및 크기 효율성이 매우 높습니다.

더 적은 수의 믹서가 필요한 경우 SnowWings 제품군은 동일한 주파수 범위를 제공하지만 다운 변환 없이 디지털 RF 샘플링을 허용하는 고유한 직접 샘플링 아키텍처를 제공합니다. 일반적으로 아날로그에서 디지털로 전환하는 경우와 마찬가지로 SnowWings 제품군은 최대 80%의 효율성 향상을 자랑하므로 설계자는 전력 효율성이 중요한 엣지 애플리케이션에 더 많은 유연성을 제공합니다.

5G 기술은 주로 감쇠로 인해 제한될 것으로 예상되므로 5G를 대규모로 출시하려면 밀도가 매우 높은 5G 셀 네트워크가 필요합니다. 이와 관련하여 Arctic이 제공하는 전력 및 성능 향상은 소규모 셀, 고정 무선 액세스 포인트 또는 심지어 기업 수준 네트워크에서도 호평을 받을 수 있습니다.

특히 흥미로운 기술 중 하나(Arctic이 거의 공개하지 않은)는 회사의 하드웨어 지능형 회로(HIC)입니다. 5G의 밀집된 네트워크 아키텍처를 지원하려면 구성 요소가 잘 작동해야 할 뿐만 아니라 다양한 환경에서도 작동해야 합니다.

이 문제를 해결하기 위해 Arctic은 HIC 기술을 개발했습니다. HIC는 아날로그 영역의 고성능 RF 회로에 영향을 미치기 위해 디지털 영역의 교정 및 디지털 수정을 허용하는 혼합 신호 레이아웃을 사용합니다. 이러한 의미에서 프로세스 변화 또는 안테나 성능과 같은 제어할 수 없는 변경 사항을 장치별로 인식할 수 있으며 대형 아날로그 장치 없이도 최대 성능을 허용할 수 있습니다.

신제품의 경우 늘 그렇듯이 여전히 형성되고 있는 5G 생태계에서 Arctic의 제품이 정확히 어디에 도착할지 결정하기는 어렵습니다. 그러나 보고된 성능 개선과 HIC 기술의 혁신이 결합되어 Arctic Semiconductor는 제품의 효율성을 극대화하려는 설계자에게 적합한 후보가 되었습니다.

디지털 보정과 아날로그 작업 간의 연결이 최적화된 AI 또는 ML 성능의 문을 열어줄지 지켜보는 것은 흥미로울 것입니다. 그럼에도 불구하고, 첫 번째 IceWings 제품의 출하로 인해 Arctic이 통신 산업에 미치는 영향이 곧 입증될 것입니다.